Juotosprofiili standardin IPC/JEDEC J-STD-020 mukaisesti
SMT-tekniikassa (lyhenne sanoista Surface Mount Technology) liittimet juotetaan piirilevyn pinnalle juotettavien liitäntäalueiden avulla. Tätä varten komponentit juotetaan juotospastan avulla määritellyille juotosalustoille reflow-uunissa. Uunin eri vyöhykkeet sulattavat ensin juotteen. Sen jälkeen lämpötilaa lasketaan hitaasti, jotta juote voi jähmettyä.
Tällä tekniikalla piirilevyt voidaan asentaa molemmin puolin. Lisäksi miniatyrisoitujen liittimien ansiosta, joiden ruudukkomitta on 0,5 mm, asennus on erittäin tilaa säästävää, minkä ansiosta komponentteja voidaan valmistaa pienempinä ja edullisempina.
SMT: Oikea käyttö turvallisen käytön varmistamiseksi
Jos jalkojen pituus (L) on alle kolme liitinleveyttä (W), sivussa olevan juotoskohdan vähimmäispituus (D) on 100 % (L).
Kun noudatetaan tiettyjä vaatimuksia, pintaliitostekniikkaa on helppo soveltaa.
Juotosjalka, juotospiste ja juotospasta on sovitettava toisiinsa, jotta saadaan aikaan standardin IPC-A-610 mukainen juotoskohta. IPC-A-610-standardi on vakiintunut maailmanlaajuiseksi standardiksi, minkä vuoksi myös liittimien valmistajia kehotetaan suunnittelemaan tuotteensa sen mukaisesti tuotteiden laadun ja luotettavuuden optimoimiseksi. Näin ollen ept:n uusi SMT-liitin Zero8 on suunniteltu toleranssiketjun huomioon ottamisen perusteella korkeimpaan luokkaan 3 IPC-A-610-standardin version G mukaisesti. IPC-luokka 3 edustaa korkean suorituskyvyn elektroniikkaa, jossa vikoja ei saa esiintyä. Tähän luokkaan luokiteltujen tuotteiden on taattava jatkuvasti korkea suorituskyky ja toimintavarmuus sekä mahdollistettava keskeytymätön tehonanto.
Optimaalisen kostutuksen yhteydessä juotoskohdassa saa käyttää vain niin paljon juotetta, että komponenttiliittimien ääriviivat pysyvät näkyvissä. Nestemäisen juotteen pisaran ja perusmateriaalin välistä kulmaa kutsutaan kostutuskulmaksi, eikä se saa ylittää 90°. Juotoskohdan pinnan on oltava kovera ja siinä on oltava tasaisesti kapeneva reuna juotettavaa liitintä kohti. Suurin sallittu kärjen ulkonema ja sivuttaisulkonema on valittava siten, että sähköisen eristysetäisyyden vähimmäisvaatimusta ei rikota. Sivuttaisulokkeen osalta on lisäksi huolehdittava siitä, että uloke ei ole suurempi kuin 25 % liitännän leveydestä. Muodostetun jalan pituus, liitännän paksuus ja leveys riippuvat komponenttien rakenteesta. Liitoskohdan kantapäässä
juote tulisi ulottua liitännän paksuuden yli, vähintään ulomman taivutuksen keskikohtaan ja enintään ylempään liitännän taivutukseen asti. Liitospaikkaa ei saa täyttää, eikä juote saa koskettaa komponenttia. Juotoskohdan pään vähimmäisleveyden on oltava 75 % liitospisteen leveydestä. Sivulla olevan juotoskohdan vähimmäispituuden tulisi vastata jalan pituutta (jos jalan pituus < 3 x liitoksen leveys) tai olla vähintään kolme liitoksen leveyttä (jos jalan pituus > 3 x liitoksen leveys). Juotosmetallin tilavuus, pintajännitys ja kostutettavan pinnan koko ovat ratkaisevia tekijöitä meniskin muodon kannalta.
Lisäksi pintojen tulisi olla yhdistetty toisiinsa tangentiaalisella kaarevalla linjalla. Juuri tätä koveraa muotoa kutsutaan meniskuksiksi. Juotoskohdan puhtauden osalta juotosjäämiä ei saa olla juotoskohdan ulkopuolella, ja juotoskohdan itsensä on oltava puhdas ja tasainen.
On kuitenkin aina mahdollista, että virheitä tapahtuu automaattisen asennuskoneen suorittaman asennuksen tai sitä seuraavan juotosprosessin aikana. Nämä ilmenevät esimerkiksi puuttuvina tai väärin asennettuina komponentteina.
Muita virheitä voivat olla kiertyneet tai siirtyneet komponentit, juottamattomat tai puutteellisesti juotetut komponenttiliitännät (nastat) tai oikosulut ja epäpuhtaudet nastojen välissä. Tässä vaiheessa automaattinen optinen tarkastus (AOI) astuu kuvaan. Sen avulla tarkastetaan tyhjiä piirilevyjä, keraamisia substraatteja, pastapainatusta, komponenttien asennusta sekä valvotaan juotoksia.
ept:n kehittämät SMT-liittimet eivät ainoastaan tarjoa optimaalista kontaktigeometriaa luotettavaa juotosta varten, vaan ne soveltuvat myös automaattiseen optiseen tarkastukseen.
SMT-liitännän edut
SMT-liittimillämme saat merkittäviä etuja autoteollisuuden sovelluksiisi:
Liittimien miniatyrisointi – enemmän tilaa elektroniikalle, kompaktimmat kokoonpanot.
Kustannusten aleneminen – piirilevyyn ei tarvitse porata reikiä.