Juotosprofiili standardin IPC/JEDEC J-STD-020 mukaisesti
SMT-tekniikassa (lyhenne sanoista Surface Mount Technology) liittimet juotetaan piirilevyn pinnalle juotettavien liitäntäalueiden avulla. Tätä varten komponentit juotetaan juotospastan avulla määritellyille juotosalustoille reflow-uunissa. Uunin eri vyöhykkeet sulattavat ensin juotteen. Sen jälkeen lämpötilaa lasketaan hitaasti, jotta juote voi jähmettyä.
Tällä tekniikalla piirilevyt voidaan asentaa molemmin puolin. Lisäksi miniatyrisoitujen liittimien ansiosta, joiden ruudukkomitta on 0,5 mm, asennus on erittäin tilaa säästävää, minkä ansiosta komponentteja voidaan valmistaa pienempinä ja edullisempina.
SMT: Oikea käyttö turvallisen käytön varmistamiseksi
Jos jalkojen pituus (L) on alle kolme liitinleveyttä (W), sivussa olevan juotoskohdan vähimmäispituus (D) on 100 % (L).
Pitämällä huolta muutamista teknisistä vaatimuksista pintaliitostekniikkaa on helppo soveltaa.
Juotosjalka, juotosalusta ja juotospasta on sovitettava toisiinsa, jotta saadaan aikaan standardin IPC-A-610 mukainen juotoskohta. IPC-A-610-standardi on vakiintunut maailmanlaajuiseksi standardiksi, minkä vuoksi myös liittimien valmistajia kehotetaan suunnittelemaan tuotteensa sen mukaisesti tuotteiden laadun ja luotettavuuden optimoimiseksi. Näin ollen ept:n uusi SMT-liitin Zero8 on suunniteltu toleranssiketjun huomioon ottaen korkeimpaan luokkaan 3 IPC-A-610-standardin version G mukaisesti. IPC-luokka 3 tarkoittaa korkean suorituskyvyn elektroniikkaa, jossa vikatilanteet on suljettava pois. Tähän luokkaan luokiteltujen tuotteiden on taattava jatkuvasti korkea suorituskyky ja toimintavarmuus sekä mahdollistettava keskeytymätön tehon toimittaminen. Optimaalisen
kostutuksen yhteydessä juotoskohdassa tulisi käyttää vain niin paljon juotetta, että komponenttiliittimien ääriviivat pysyvät näkyvissä. Nestemäisen juotteen pisaran ja perusmateriaalin välistä kulmaa kutsutaan kostutuskulmaksi, ja sen arvo ei saa ylittää 90°. Juotoskohdan pinnan on oltava kovera ja juotettavassa liitoksessa on oltava tasaisesti kapeneva reuna. Suurin sallittu kärjen ja sivun ulkonema on valittava siten, että sähköisen eristysetäisyyden vähimmäisvaatimusta ei rikota. Sivuylityksen osalta on lisäksi huolehdittava siitä, että ylitys ei ole suurempi kuin 25 % liitännän leveydestä. Muodostetun jalan pituus, liitännän paksuus ja liitännän leveys riippuvat komponenttien rakenteesta.
Juotteen kantapäässä tulisi ulottua liitännän paksuuden yli, vähintään ulomman taivutuksen keskikohtaan ja enintään ylempään liitännän taivutukseen. Liitospaikkaa ei saa täyttää, eikä juote saa koskettaa komponenttia. Juotoskohdan pään vähimmäisleveyden on oltava 75 % liitospaikan leveydestä. Juotoskohdan vähimmäispituuden sivulla tulisi vastata jalan pituutta (jos jalan pituus < 3 x liitoksen leveys) tai olla yhtä suuri tai suurempi kuin kolme liitoksen leveyttä (jos jalan pituus > 3 x liitoksen leveys). Juotteen tilavuus, pintajännitys ja kostutettavan pinnan koko ovat ratkaisevia meniskin muodolle.
Lisäksi pintojen tulisi olla yhdistetty toisiinsa tangentiaalisella käyrällä. Juuri tätä koveraa muotoa kutsutaan meniskiksi. Juotoskohdan puhtauden osalta juotosjäämiä ei saa olla juotoskohdan ulkopuolella, ja juotoskohdan itsensä on oltava puhdas ja tasainen. Automaattisen asennuskoneen suorittamassa
asennuksessa tai sitä seuraavassa juotosprosessissa voi kuitenkin aina tapahtua virheitä. Nämä ilmenevät esimerkiksi puuttuvina tai väärin asennettuina komponentteina.
Muita virheitä voivat olla kiertyneet tai siirtyneet komponentit, juottamattomat tai puutteellisesti juotetut komponenttiliitännät (nastat) tai oikosulut ja epäpuhtaudet nastojen välissä. Tässä vaiheessa automaattinen optinen tarkastus (AOI) astuu kuvaan. Sitä käytetään tyhjien piirilevyjen, keraamisten substraattien, pastapainatuksen ja asennusprosessien tarkastamiseen sekä juotosten valvontaan.
ept:n kehittämät SMT-liittimet eivät ainoastaan tarjoa optimaalista kontaktigeometriaa luotettavaa juotosta varten, vaan ne soveltuvat myös automaattiseen optiseen tarkastukseen.
SMT-liitännän edut
SMT-liittimillämme saat merkittäviä etuja autoteollisuuden sovelluksiisi:
Liittimien miniatyrisointi – enemmän tilaa elektroniikalle, kompaktimmat kokoonpanot.
Kustannusten aleneminen – piirilevyyn ei tarvitse porata reikiä.