Lähes jokaisessa autossa ympäri maailmaa on ept:n valmistama liitin!
Jo vuosikymmenten ajan kaikki johtavat automerkit ovat luottaneet asiakaskohtaisiin autoteollisuuden ratkaisuihimme, jotka liittyvät liittimiin ja piirilevyjen liitäntöihin.

Leikkauskoskettimet valmistetaan leikkausosastollamme itse kehitetyillä ja valmistetuilla leikkauskoneilla. Tämä takaa parhaan mahdollisen laadun, kustannustehokkuuden ja joustavuuden. Käytämme tekniikoita kuten leikkausta, taivutusta, katkaisua, AOI-tarkastusta sekä tuotannon aikana suoritettavaa laadunvalvontaa.

Eristys- ja muoviosamme valmistetaan erilaisilla ruiskuvalukoneilla ja vaihtelevalla automatisointitasolla – tuotteen prosessivaatimusten mukaan. Perinteisen ruiskuvalun lisäksi valmistamme päällystettyjä osia (hybridiosia) ja rullalta rullalle -päällystettyjä osia (Reel-to-Reel) sekä tarjoamme sarjatuotannon aikana suoritettavaa laadunvalvontaa CAQ-järjestelmän avulla.

Liittimien kosketuspintojen galvanointi.
Galvanointilaitoksessamme käytämme kuutta nauhakoneistoa kahdessa toimipaikassamme. Erilaiset pinnoitusmenetelmät mahdollistavat lukuisia pintayhdistelmiä (esim. Sn, Ni, SnPb, AU, PdNi, NiP, In ja AgSn) laajalla kerrospaksuusalueella erilaisille materiaaleille (esim. CuSn4, CuSn6, CuNiSi jne.).

Liittimien yksilöllinen käsin, puoliautomaattinen ja täysin automatisoitu
asennus.

Oma laitteistojen valmistus liittimille ja nastoille. ept:n laitteistojen valmistus yhdistää monipuolista osaamista, kuten kehitystyön, suunnittelun, työkalu- ja koneenrakennuksen, ohjaus- ja säätötekniikan sekä ohjelmoinnin ja sähköasennukset.

Projektin- ja prosessinhallinta autoteollisuuden liittimien valmistuksessa

Paineistamistekniikka autoteollisuuden liittimissä. Paineistamistekniikassa muodostetaan sähköinen yhteys piirilevyn vastakkaisille kerroksille painamalla liittimen nasta (pin) läpivientireiän läpi. Tätä varten piirilevyyn porataan reikä ja siihen levitetään kuparia kantomateriaaliksi.

SMT-tekniikka autoteollisuuden liittimissä.
SMT-tekniikassa (lyhenne sanoista Surface-Mounting Technology) liittimet juotetaan piirilevyn pinnalle juotettavien liitäntäalueiden avulla. Tätä varten komponentit juotetaan juotospastalla määriteltyihin juotosalustoihin reflow-uunissa. Uunin eri vyöhykkeet sulattavat ensin juotteen. Sen jälkeen lämpötilaa lasketaan hitaasti, jotta juote voi kovettua.