DIN 41612 VME 64x -liitinrivi Tuotenro. 306-62067-12
Kuva samanlainen
Suorakulmainen
Press-fit-tekniikka
Kestävä
- Liitospituus 4,6 mm
- Pisteet 160
- Press-fit-tekniikka
- Laatuluokka 1
- ANSI-laippa
Piirustukset
Lisätietoja
Toimitusaika
Tekniset tiedot
Perusteet
| Tekniset tiedot | IEC 61076-4-113 |
|---|---|
| Laatutaso | 1 |
| Yhteyksien määrä | 160 |
| Liitäntätekniikka | Press-fit-tekniikka |
| Liitännän pituus | 4,6 mm |
| Käyttölämpötila | -55 °C – +125 °C |
Materiaali
| Eristysrunko | PBT, lasikuituvahvistettu, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI-arvo IEC 60112 | 200 |
| Kosketusaineisto | kupariseos |
Mekaaninen
| Ruudukon ulottuvuus | 2,54 mm |
|---|---|
| Työntövoima | 160 N |
| Vetovoima kosketusta kohti | > 0,15 N |
| Käyttöikä | 500 kytkentäkertaa |
Sähköinen
| Toimintavirta | 1,5 A |
|---|---|
| Kosketusvastus | <20 mΩ |
| Ilma- ja virtausmatka | abc ≥ 1,2 mm, zd ≥ 1,0 mm |
| Eristysresistanssi | 104 MΩ |
| Testijännite | 1000 V |
Hyväksynnät / vaatimustenmukaisuus
| UL-tiedosto | E130314 |
|---|---|
| Ympäristö | RoHS-yhteensopiva |
Reiän erittely
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | vähintään 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | vähintään 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | vähintään 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | vähintään 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
IEC 60352-5:n mukainen kerrosrakenne
Käsittely
Puristustyökalu
Einpresswerkzeug für DIN Federleiste B, C, C/2, C/3, VME64x, PC104 Federleiste
Artikelnummer 886-900-W1
Vastapidin
Huomio: Asennus on mahdollista vain tuotteelle tarkoitetulla asennustyökalulla ja vastapidikkeellä!
Pakkaus
putki
17 kpl / putki
12 putkiloa / laatikko