Power Terminals -aluslevy Tuotenro. 910-20320
Tekniset tiedot
Perusteet
| Käyttölämpötila | -55 °C – +125 °C |
|---|
Materiaali
| Kosketusaineisto | kupariseos |
|---|
Käsittely
| Lanka | M4 |
|---|
Hyväksynnät / vaatimustenmukaisuus
| Ympäristö | RoHS-yhteensopiva |
|---|
Reiän erittely
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | vähintään 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | vähintään 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | vähintään 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
IEC 60352-5:n mukainen kerrosrakenne
Vastaavat tuotteet
Power Terminals Beilagscheibe
Artikelnummer 910-20330
Pakkaus
irtotavara