- takaisin
- Kuvaus
- Tekniset tiedot
- Reiän erittely
- Vastaavat tuotteet
- Tarvikkeet
- Pakkaus
- Lataukset
- Varastotiedustelu
Virransyöttöliittimet, ruudukko 5,08 x 7,62 mm Tuotenro. 910-22020
Kuva samanlainen
Press-fit-tekniikka
Teho
Kestävä
- Kierre M5
- Liitospituus 4,5 mm
Piirustukset
Lisätietoja
Toimitusaika
Tekniset tiedot
Perusteet
| Liitäntätekniikka | Press-fit-tekniikka |
|---|---|
| Liitännän pituus | 4,5 mm |
| Käyttölämpötila | -55 °C – +125 °C |
Materiaali
| Kosketusaineisto | kupariseos |
|---|---|
| Yhteystiedot pinnoite | Sn |
Mekaaninen
| Ruudukon ulottuvuus | 5,08 x 7,62 mm |
|---|
Sähköinen
| Toimintavirta | 20° 45', 70° 30', 100° 25' |
|---|
Käsittely
| Lanka | M5 |
|---|---|
| Suurin kiristysmomentti | 1,3 Nm |
Hyväksynnät / vaatimustenmukaisuus
| Ympäristö | RoHS-yhteensopiva |
|---|
Reiän erittely
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | vähintään 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | vähintään 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.6 mm |
| A Leiterplattendicke | vähintään 2,9 mm |
| B Endloch | Ø 1.6 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.75 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
IEC 60352-5:n mukainen kerrosrakenne
Vastaavat tuotteet
Tarvikkeet
Pakkaus
irtotavara