Piirilevyjen pinoaminen eri välein

Peiting, Toukokuu 2017
One27-SMT-liittimien avulla voidaan luoda erilaisia piirilevyjen välisiä etäisyyksiäOne27 SMT-piirilevyliittimien ylikytkentäsuojaus

Elektroniikkasuunnittelussa rinnakkaiset piirilevyliitännät on usein voitava mukauttaa hyvin erilaisiin tilavaatimuksiin. Ept:n One27® SMT-piirilevyliittimillä, joiden ruudukko on 1,27 mm, kahden päällekkäin asetetun piirilevyn välistä etäisyyttä voidaan säätää yhteensä 5,8 mm:n alueella. Tämä on mahdollista ensinnäkin saatavilla olevien erilaisten rakennuskorkeuksien ansiosta: sekä terä- että jousiliittimet ovat saatavilla matalaprofiilisina (low-profile) ja keskiprofiilisina (mid-profile) malleina. Profiilien erilaisten yhdistelmämahdollisuuksien ansiosta piirilevyjen vähimmäisväli on 8 mm ja enimmäisväli 13,8 mm.

Tätä aluetta laajentaa lisäksi One27®-liittimien korkea liitossuojaus. Liittimien pari voidaan liittää toisiinsa joustavasti 1,5 mm:n alueella. Luotettava kosketus veitsiliittimen kosketusnastan ja jousiliittimen kaksipuolisen jousikoskettimen välillä taataan 0,9 mm:n jäljellä olevan kosketusmatkan ansiosta. Suurin mahdollinen piirilevyjen välinen etäisyys käytettäessä mid-profile-jousiliitintä yhdessä mid-profile-teräliittimen kanssa on siten 13,8 mm. Jos sen sijaan kiinnitetään low-profile-jousiliitin ääriasentoon low-profile-teräliittimeen, piirilevyjen välinen etäisyys on vähintään 8 mm.

90°-kulmaisten jousi- ja veitsiliittimien ansiosta One27®-SMT-liitinjärjestelmällä on mahdollista toteuttaa myös suorakulmaisia ja vaakasuoria piirilevyasetteluja. IDC-jousiliittimillä voidaan lisäksi toteuttaa litteiden kaapelien liitännät piirilevyyn. Kaikki One27®-tuoteperheen liittimet ovat saatavilla 12-, 16-, 20-, 26-, 32-, 40-, 50-, 68- ja 80-napaisina. Ne ovat lisäksi todistetusti yhteensopivia muiden valmistajien jo yleisesti käytettyjen 1,27 mm:n väliin sijoitettujen SMT-liittimien kanssa.

Takaisin tuotekatsaukseen.

One27 SMT-liittimiin

Kiitos paljon!

Otamme teihin pian yhteyttä keskustellaksemme tarpeistanne. Laadimme ja lähetämme teille yksityiskohtaisen raportin HighSpeed-ominaisuuksista sekä S-parametrit oman suunnittelunne simulointia varten.

Pyydä HighSpeed-ominaisuudet ja S-parametrit oman suunnittelusi simulointia varten

*-merkillä merkityt kentät ovat pakollisia.
Voit lukea tietosuojaselosteemme täältä.

Viestisi on lähetetty.

Kiitos kiinnostuksestasi – käsittelemme pyyntösi mahdollisimman pian.

Yhteydenottolomake

*-merkillä merkityt kentät ovat pakollisia.

Henkilötiedot

Viestisi

Tietosuoja

Voit lukea tietosuojaselosteemme täältä.

Viestisi on lähetetty.

Kiitos kiinnostuksestasi – käsittelemme pyyntösi mahdollisimman pian.

Yhteydenottolomake

*-merkillä merkityt kentät ovat pakollisia.

Henkilötiedot

Takaisinveto

Viestisi

Olen kiinnostunut

Tietomateriaali

Tietosuoja

Voit lukea tietosuojaselosteemme täältä.

Kiitos kiinnostuksestanne

Täältä voit ladata whitepaperin:

Lataa whitepaper

Ennen kuin voit ladata whitepaperin, täytäthän seuraavat kentät. Kiitos.

*-merkillä merkityt kentät ovat pakollisia.

Henkilötiedot

Tietosuoja

Voit lukea tietosuojaselosteemme täältä.

Viestisi on lähetetty.

Kiitos kiinnostuksestasi Electronica-messujen jälkeiseen verkostoitumistapahtumaamme. Tarkastelemme pyyntösi ja vahvistamme osallistumisesi mahdollisimman pian.

Kyselylomake

*-merkillä merkityt kentät ovat pakollisia.

Henkilötiedot

Tietosuoja

Voit lukea tietosuojaselosteemme täältä.

Kiitos tiedustelustanne

Tarkastelemme pyyntöänne ja otamme teihin yhteyttä mahdollisimman pian.

Vaatimuksenne tarvittavalle liittimelle

*-merkityt kentät ovat pakollisia, täytä ne.

Yhteyshenkilö

Pyyntönne

Väärä tiedostomuoto! Valitse PDF- tai JPG-tiedosto.
Voit lukea tietosuojaselosteemme täältä.

Kiitos tiedustelustanne

Tarkastelemme pyyntöänne ja otamme teihin yhteyttä mahdollisimman pian.

Pyydä tarjous liittimien räätälöinnistä

*-merkityt kentät ovat pakollisia, täytä ne.

Yhteyshenkilö

Pyyntönne

Väärä tiedostomuoto! Valitse PDF- tai JPG-tiedosto.
Voit lukea tietosuojaselosteemme täältä.