Lääketieteelliset kuvantamisjärjestelmät, kuten CT-skannerit, MRI-laitteet ja digitaaliset röntgenlaitteet, käsittelevät jopa 20 Gbit/s kuvia ja potilastietoja reaaliajassa. Sama pätee telelääketieteen ja etävalvonnan sovelluksiin. Myös kirurgisessa robotiikassa vaaditaan kuvien ja ohjauskomentojen reaaliaikaista siirtoa kirurgin konsolin ja robottijärjestelmän välillä. Korkean resoluution endoskopia sekä implantoitavat laitteet ja potilasvalvontajärjestelmät ovat muita aloja, joissa tarvitaan tiedonsiirtoa, mutta joissa painotetaan myös sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) suunnittelunäkökohtia häiriönsietokyvyn ja potilasturvallisuuden varmistamiseksi. 

Muut trendit, kuten monilähteisten anturien yleistyminen ja yhä verkottuneemmat kokonaisjärjestelmät, vaativat nopeaa, luotettavaa ja turvallista tiedonsiirtoa eri rajapintojen kautta – tämä koskee erityisesti lääketieteellisiä laitteita. Signaalin eheys on ratkaisevassa roolissa sovelluksissa, joissa tarvitaan erittäin tarkkoja ja luotettavia tietoja. Vakaat virrat ja tarkat tiedot ovat välttämättömiä laitteiden toimintavarmuuden, luotettavuuden ja tehokkuuden varmistamiseksi. Suuret bittinopeudet, osittain pitkien etäisyyksien yli, voivat häiriöiden, kuten kohinan, (takaisin)kytkentähäviöiden sekä vääristymien ja ylikuulumisen, vuoksi heikentää sähköisiä signaaleja niin paljon, että virheitä esiintyy ja laitteet menevät epäkuntoon. 

Kun lääketieteellisten laitteiden monimutkaisuus ja integrointitiheys kasvavat jatkuvasti ja olemassa olevat sekä uudet toiminnot on integroitava erittäin ahtaaseen tilaan, vaatimukset piirilevyjen välisiä yhteyksiä muodostaville liittimille ovat valtavan korkeat. Erilaiset käyttöpaikat ja -alueet altistavat laitteet tärinälle ja iskuille. Liittimien on varmistettava pitkäaikainen kosketusvarmuus mikroliikkeiden aikana. Kestävyys, tiedonsiirto ja EMC-suojaus ovat laitteistokehittäjälle kolme kulmakiveä laitteen mekaanisessa suunnittelussa.

Uusimman sukupolven liittimien on minimoitava signaalinsiirron häiriöt, ja liittimien kontaktisuunnittelun on sovittava tähän täydellisesti. Siksi tavoitteena on aina välttää datasiirron riskit, joihin kuuluvat pääasiassa impedanssin vaihtelut materiaali- ja geometriamuutosten vuoksi sekä vaimennus insertointihäviön ja paluuhäviön sekä ylikuulumisen vuoksi.

Sähkömagneettisten häiriöiden vuoksi suurinopeuksiset signaalit vaativat erityistä signaalinsuojausta. Liitin voi toimia tässä yhteydessä sekä häiriölähteenä että häiriön vastaanottajana. Tällöin suositellaan signaalinsuojausta suojalevyn avulla, jotta herkät signaalit voidaan suojata ulkoisilta häiriöiltä. Alla olevasta kuvasta käy ilmi, että jo pieni sähköinen impulssi voi vääristää hyötyä tuottavan signaalin. 

Oikean liittimen valintaa nopeisiin sovelluksiin ei pidä aliarvioida. Kuten tässä kuvataan, erityisesti lääketieteen alalla on monia samanaikaisia vaatimuksia. Mitkä mekaaniset tai sähköiset ominaisuudet board-to-board-liittimien on täytettävä tai miten liittimen liitäntälaitteisto on muotoiltu – nämä ovat kaikki hienovaraisia yksityiskohtia, jotka voivat olla ratkaisevia valinnassa liittimen jokaisen nastan osalta. 

Valitse sitten heti eurooppalaisvalmisteinen liitin: